EN
- نظرة عامة
- المنتجات ذات الصلة
خادم ThinkSystemSR655 V3
ميزة المنتج
مركز بيانات معرّف بالمستقبل
تقدم Lenovo حلول تكنولوجيا المعلومات المُصممة، والمتestingة والحائزة على الشهادات والتي تتميز بالأداء العالي، القابلية للتوسع، وكفاءة التكلفة. من خلال دمج تقنية الخوادم x86 الرائدة في الصناعة وموثوقيتها، والشراكة لتقديم أفضل الابتكارات المشتركة، وتوفير الطمأنينة الكاملة من النهاية إلى النهاية مع ThinkShield و XClarity وخدمات Lenovo، تمكّن حلول Lenovo العملاء من استخدام البيانات الزمنية الحقيقية لاستخلاص رؤى قابلة للتنفيذ. وبصفتها المحرك الحاسوبي لهذه الحلول، يساعد نظام ThinkSystem SR630 V2 الشركات على أن تكون أكثر ذكاءً من خلال توفير الدعم لتحليل البيانات، والسحابة الهجينة، والبنية التحتية المندمجة بشكل فائق، ومراقبة الفيديو، والحاسوب عالي الأداء والمزيد.
دعم مُعدّ للعبء العملي
تم ضبط ThinkSystem SR630 V2 ليعمل بكفاءة مع معالجات Intel ®سلسلة ذاكرة Optane™ الدائمة 200. وبفضل هذه الجيل الثاني من طبقة الذاكرة الدائمة عالية الأداء والمُحسَّنة للجيل الثالث من معالجات Intel ®Xeon ®يوفّر زمن وصول أقل بشكلٍ ملحوظ للبيانات، وسعة أكبر، وقيمة أعلى. وبتخزين البيانات أقرب إلى المعالج، يمكن للتطبيقات الوصول إلى البيانات بسرعة أكبر، ما يؤدي إلى تقليل أزمنة الاستجابة وتحقيق أداء أسرع في مجالات التحليلات الفورية، والمعاملات المالية، والسجلات الطبية الإلكترونية، وكشف عمليات الاحتيال، وغيرها الكثير.
تخزين مرنا
تصميم لوحة الأم الخلفية الرائدة في الصناعة لأنظمة Lenovo AnyBay™ يوفر خيار نوع واجهة محرك الأقراص في نفس فتحة المحرك: أقراص SAS، وأقراص SATA، وأقراص NVMe PCIe U.2 & U.3، أو أقراص SSD المستندة إلى EDSFF. الحرية في تكوين بعض الفتحات بأقراص PCIe SSD واستخدام الفتحات المتبقية لأقراص SAS السعتية توفر القدرة على الترقية إلى المزيد من أقراص PCIe SSD في المستقبل عند الحاجة.
المواصفات الفنية
| من عامل | خادم الرف 1U |
| المعالج | ما يصل إلى معالجين من الجيل الثالث Intel Xeon Scalable |
| الذاكرة | 32 فتحةً لذاكرة DDR4؛ أقصى سعة 4 تيرابايت باستخدام 32 وحدةً من وحدات الذاكرة RDIMMs ثلاثية الأبعاد (3DS) بسعة 128 جيجابايت لكلٍّ منها؛ يدعم حتى 16 وحدةً من وحدات الذاكرة الدائمة Intel Optane سلسلة 200 (PMem) |
| أواني الأقراص | أقسام تشغيل أمامية وخلفية تصل إلى 4 × قياس 3.5 بوصة + 2 × قياس 2.5 بوصة، أو 12 × قياس 2.5 بوصة، أو 16 × محرك EDSFF؛ تدعم حتى 12 × محرك NVMe؛ 2 × محرك M.2 لتشغيل النظام (RAID 1)؛ 2 × محركات قياس 7 مم في الخلف (RAID 1) |
| فواصل التوسع | حتى 3 فتحات PCIe 4.0، فتحة واحدة OCP 3.0، ومُحوِّل HBA/RAID موصول بالكابلات لا يشغِل فتحة PCIe القياسية |
| وحدات معالجة الرسوميات (GPUs) | يدعم حتى 3 بطاقات رسوميات GPU من عرض واحد بقوة 75W |
| واجهة الشبكة | محول LOM مثبت في فتحة OCP 3.0؛ محولات PCIe |
| الطاقة | مصدران كهربائيان متكرران (حتى 1800W بلاتينيوم) |
اتصل بنا
الحزمة
عرض المنتج
