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ThinkSystemSR655 V3 서버
제품 특징
미래가 정의된 데이터센터
레노버(Lenovo)는 고성능, 확장성 및 비용 효율성을 갖춘 엔지니어링 기반의 테스트 및 인증 완료 IT 솔루션을 제공합니다. 업계를 선도하는 x86 서버 기술과 신뢰성, 최고 수준의 공동 혁신을 위한 파트너십, 그리고 레노버의 ThinkShield, XClarity 및 서비스를 통한 엔드투엔드 보안 및 안정성을 결합함으로써, 고객은 실시간 데이터를 활용해 실행 가능한 인사이트를 도출할 수 있습니다. 이러한 솔루션의 컴퓨팅 플랫폼으로서 ThinkSystem SR630 V2는 데이터 분석, 하이브리드 클라우드, 하이퍼컨버지드 인프라, 영상 감시, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 애플리케이션을 지원함으로써 기업의 지능화를 실현합니다.
워크로드 최적화 지원
ThinkSystem SR630 V2는 인텔(Intel) 플랫폼에 최적화됨 ®Optane™ 영구 메모리 200 시리즈. 이 3세대 인텔® 스케일러블 프로세서용으로 최적화된 고성능 영구 메모리 계층의 2세대 제품은 훨씬 낮은 데이터 지연 시간, 더 높은 용량, 그리고 향상된 가성비를 제공합니다. ®Xeon ®데이터 지연 시간을 현저히 낮추고, 더 높은 용량과 더 큰 가치를 제공합니다. 데이터가 프로세서에 가까이 저장됨에 따라 애플리케이션은 데이터에 더 빠르게 접근할 수 있어 실시간 분석, 금융 거래, 전자 의료 기록, 사기 탐지 등 다양한 분야에서 응답 속도가 향상됩니다.
유연한 수납
레노버 AnyBay™를 위한 업계 최고 수준의 백플레인 설계는 동일한 드라이브 베이에서 SAS 드라이브, SATA 드라이브, U.2 및 U.3 NVMe PCIe 드라이브 또는 EDSFF 기반 SSD 중 드라이브 인터페이스 유형을 자유롭게 선택할 수 있도록 지원합니다. 일부 베이를 PCIe SSD로 구성하면서도 나머지 베이는 용량 중심의 SAS 드라이브로 사용할 수 있으므로, 필요에 따라 향후 추가로 PCIe SSD로 업그레이드할 수 있는 유연성을 제공합니다.
기술 사양
| 요소별로 부터 | 1U 랙 서버 |
| 프로세서 | 최대 2개의 3세대 인텔 제온 확장형 프로세서 |
| 메모리 | 32개의 DDR4 메모리 슬롯; 32개의 128GB 3DS RDIMM을 사용 시 최대 4TB 지원; 최대 16개의 인텔 옵테인 영구 메모리 200 시리즈 모듈(PMem) 지원 |
| 드라이브 베이 | 최대 4개의 3.5인치 + 2개의 2.5인치 드라이브 또는 최대 12개의 2.5인치 드라이브 또는 최대 16개의 EDSFF 드라이브를 수용 가능한 전면 및 후면 드라이브 베이; 최대 12개의 NVMe 드라이브 지원; 2개의 M.2 부팅 드라이브(RAID 1); 후면에 2개의 7mm 부팅 드라이브(RAID 1) |
| 확장 슬롯 | 최대 3개의 PCIe 4.0 슬롯, 1개의 OCP 3.0 슬롯, 표준 PCIe 슬롯을 차지하지 않는 케이블 방식 HBA/RAID 어댑터 1개 |
| GPU | 최대 3개의 단일 폭 75W GPU |
| 네트워크 인터페이스 | OCP 3.0 슬롯에 설치된 LOM 어댑터; PCIe 어댑터 |
| 전력 | 듀얼 레던던트 파워 서플라이 (최대 1800W 플래티넘) |
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