Hubungi saya dengan segera jika anda menghadapi masalah!

Semua Kategori

Thinksystem Server

Halaman Utama >  Produk >  Pelayan >  Thinksystem Server

Pelayan Rak ThinkSystem SR630 V2 Dibina untuk Perniagaan, dengan Keluwesan Penting bagi Perniagaan

  • Gambaran Keseluruhan
  • Produk Berkaitan

Pelayan ThinkSystemSR655 V3

Ciri produk

Pusat Data yang Ditakdirkan Masa Depan

Lenovo menyediakan penyelesaian IT yang direkabentuk, diuji dan disahkan—yang berprestasi tinggi, boleh diskalakan dan berkesan dari segi kos. Dengan menggabungkan teknologi pelayan x86 terkemuka dalam industri serta kebolehpercayaannya, bekerjasama untuk memberikan inovasi bersama (co-innovation) terbaik dalam kelasnya, serta menyediakan ketenangan minda dari hujung ke hujung melalui Lenovo ThinkShield, XClarity dan Perkhidmatan, penyelesaian Lenovo membolehkan pelanggan menggunakan data masa nyata untuk menghasilkan wawasan yang boleh ditindakkan. Sebagai unit pengiraan bagi penyelesaian ini, ThinkSystem SR630 V2 menjadikan perniagaan lebih pintar dengan menyokong analitik data, awan hibrid, infrastruktur hiperpadu, pengawasan video, pengiraan berprestasi tinggi dan banyak lagi.

Sokongan berorientasikan beban kerja

ThinkSystem SR630 V2 dioptimumkan untuk Intel ®Optane™ Memori Tahan Lama Siri 200. Dengan generasi kedua lapisan memori tahan lama berprestasi tinggi ini yang dioptimumkan untuk prosesor Intel generasi ketiga ®Xeon ®Yang boleh diskalakan, ia menawarkan latensi data yang jauh lebih rendah, kapasiti yang lebih tinggi dan nilai yang lebih besar. Dengan data disimpan lebih dekat ke pemproses, aplikasi boleh mengakses data dengan lebih cepat, seterusnya meningkatkan masa tindak balas untuk analitik masa nyata, transaksi kewangan, rekod perubatan elektronik, pengesanan penipuan, dan banyak lagi.

Simpanan Fleksibel

Reka bentuk backplane terkemuka dalam industri untuk Lenovo AnyBay™ menawarkan pilihan jenis antara muka cakera dalam satu lubang cakera yang sama: cakera SAS, cakera SATA, cakera NVMe PCIe U.2 & U.3, atau SSD berbasis EDSFF. Kebebasan untuk mengkonfigurasi sebahagian lubang cakera dengan SSD PCIe dan masih menggunakan lubang cakera lain untuk cakera SAS berkapasiti tinggi memberikan kemampuan untuk mengemas kini kepada lebih banyak SSD PCIe pada masa hadapan apabila diperlukan.

Spesifikasi Teknikal

Dari Faktor pelayan rak 1U
Pemproses Sehingga 2x pemproses Intel Xeon Scalable generasi ke-3
Ingatan 32 x slot memori DDR4; Maksimum 4TB menggunakan 32 x 128GB 3DS RDIMMs; Menyokong sehingga 16 x modul Intel Optane Persistent Memory Siri 200 (PMem)
Baki Pemacu Bahagian pemacu hadapan dan belakang sehingga 4x pemacu 3.5-inci + 2x pemacu 2.5-inci, atau 12x pemacu 2.5-inci, atau 16x pemacu EDSFF; Sokongan sehingga 12x pemacu NVMe; 2x pemacu but M.2 (RAID 1); 2x pemacu but 7mm di bahagian belakang (RAID 1)
Slot Kembangan Sehingga 3x slot PCIe 4.0, 1x slot OCP 3.0, 1x penyesuai HBA/RAID berwayar yang tidak menempati slot PCIe piawai
GPU Sehingga 3x GPU lebar tunggal 75W
Antara muka rangkaian Penyesuai LOM terpasang dalam slot OCP 3.0; penyesuai PCIe
Kuasa Sistem kuasa berlebihan dua kali (hingga 1800W Platinum)

Hubungi Kami

独立站名片-June.jpg

Pakej

Package.jpg

Paparan produk

详情 (1).jpg详情 (2).jpg详情 (3).jpg详情 (4).jpg详情 (5).jpgSR630 V2 (8).jpgSR630 V2 (6).jpg

Dapatkan Sebut Harga Percuma

Wakil kami akan menghubungi anda tidak lama lagi.
E-mel
Nama
Nama Syarikat
Mesej
0/1000

Dapatkan Sebut Harga Percuma

Wakil kami akan menghubungi anda tidak lama lagi.
E-mel
Nama
Nama Syarikat
Mesej
0/1000

Dapatkan Sebut Harga Percuma

Wakil kami akan menghubungi anda tidak lama lagi.
E-mel
Nama
Nama Syarikat
Mesej
0/1000