เซิร์ฟเวอร์แบบแร็ก ThinkSystem SR630 V2 สร้างขึ้นเพื่อธุรกิจ พร้อมความยืดหยุ่นที่จำเป็นสำหรับภาระงานสำคัญทางธุรกิจ
- ภาพรวม
- ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง
เซิร์ฟเวอร์ ThinkSystem SR655 V3
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
ศูนย์ข้อมูลในอนาคตตามนิยาม
เลอโนโว่ นำเสนอโซลูชันไอทีที่ผ่านการออกแบบ ทดสอบ และรับรองแล้ว ซึ่งมีประสิทธิภาพสูง สามารถปรับขนาดได้ และคุ้มค่าต่อการลงทุน โดยการผสานรวมเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์ x86 ชั้นนำของอุตสาหกรรมเข้ากับความน่าเชื่อถือสูง การร่วมมือกับพันธมิตรเพื่อส่งมอบนวัตกรรมร่วม (co-innovation) ระดับแนวหน้าของตลาด รวมทั้งการให้บริการแบบครบวงจรที่สร้างความมั่นใจสูงสุดแก่ลูกค้า ผ่านแพลตฟอร์ม Lenovo ThinkShield, XClarity และบริการต่างๆ ทำให้โซลูชันของเลอโนโว่ ช่วยให้ลูกค้าสามารถนำข้อมูลแบบเรียลไทม์ไปใช้ในการขับเคลื่อนข้อมูลเชิงลึกที่สามารถนำไปปฏิบัติได้จริง สำหรับระบบประมวลผลหลักของโซลูชันเหล่านี้ เซิร์ฟเวอร์ ThinkSystem SR630 V2 ช่วยยกระดับองค์กรให้มีความชาญฉลาดยิ่งขึ้น ด้วยการรองรับการวิเคราะห์ข้อมูล การใช้งานไฮบริดคลาวด์ โครงสร้างพื้นฐานแบบไฮเปอร์คอนเวอร์เจนซ์ (hyperconverged infrastructure) ระบบเฝ้าระวังด้วยกล้องวงจรปิด การประมวลผลประสิทธิภาพสูง (high performance computing) และอื่นๆ อีกมากมาย
รองรับการทำงานแบบปรับแต่งตามเวิร์กโหลด
ThinkSystem SR630 V2 ได้รับการปรับแต่งให้เหมาะสมกับโปรเซสเซอร์ Intel ®Optane™ Persistent Memory ซีรีส์ 200 รุ่นที่สองนี้เป็นหน่วยความจำแบบถาวรประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบมาเพื่อรองรับโปรเซสเซอร์ Intel รุ่นที่ 3 อย่างเหมาะสม ®Xeon ®ด้วยเทคโนโลยีรุ่นที่สองนี้ ผู้ใช้งานจะได้รับประโยชน์จากความล่าช้าของข้อมูลที่ต่ำลงอย่างมีนัยสำคัญ ความจุที่สูงขึ้น และคุณค่าโดยรวมที่มากขึ้น เมื่อเก็บข้อมูลไว้ใกล้กับโปรเซสเซอร์มากขึ้น แอปพลิเคชันจึงสามารถเข้าถึงข้อมูลได้เร็วขึ้น ส่งผลให้เวลาตอบสนองรวดเร็วขึ้นสำหรับงานวิเคราะห์แบบเรียลไทม์ การทำธุรกรรมทางการเงิน ประวัติการรักษาพยาบาลอิเล็กทรอนิกส์ การตรวจจับการฉ้อโกง และอื่นๆ อีกมากมาย
การจัดเก็บที่ยืดหยุ่น
การออกแบบแบ็กแพลน (backplane) ระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรมสำหรับ Lenovo AnyBay™ รองรับการเลือกใช้ประเภทอินเทอร์เฟซของไดรฟ์ที่แตกต่างกันภายในเบย์เดียวกัน ได้แก่ ไดรฟ์ SAS, ไดรฟ์ SATA, ไดรฟ์ NVMe PCIe แบบ U.2 และ U.3 หรือ SSD ที่ใช้มาตรฐาน EDSFF ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่าเบย์บางส่วนให้ใช้งานเป็น PCIe SSD ขณะที่ยังคงใช้เบย์ที่เหลือสำหรับไดรฟ์ SAS ที่เน้นความจุ ช่วยให้สามารถอัปเกรดไปใช้ PCIe SSD เพิ่มเติมในอนาคตได้ตามความต้องการ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| จากปัจจัย | เซิร์ฟเวอร์แร็ค 1U |
| Porcessor | สูงสุด 2x โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 3 |
| หน่วยความจำ | สล็อตหน่วยความจำ DDR4 จำนวน 32 ช่อง; ความจุสูงสุด 4 TB โดยใช้ RDIMMs แบบ 3DS ขนาด 128 GB จำนวน 32 ช่อง; รองรับโมดูล Intel Optane Persistent Memory ซีรีส์ 200 (PMem) ได้สูงสุด 16 ช่อง |
| ช่องใส่ไดรฟ์ | ช่องติดตั้งไดรฟ์ด้านหน้าและด้านหลังสูงสุด 4 ช่องสำหรับไดรฟ์ขนาด 3.5 นิ้ว + 2 ช่องสำหรับไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว หรือ 12 ช่องสำหรับไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว หรือ 16 ช่องสำหรับไดรฟ์แบบ EDSFF; รองรับไดรฟ์ NVMe สูงสุด 12 ตัว; ไดรฟ์บูตแบบ M.2 จำนวน 2 ตัว (ทำงานแบบ RAID 1); ไดรฟ์บูตแบบความหนา 7 มม. จำนวน 2 ตัวที่ติดตั้งด้านหลัง (ทำงานแบบ RAID 1) |
| ช่องขยาย | สล็อต PCIe 4.0 สูงสุด 3 ช่อง, สล็อต OCP 3.0 จำนวน 1 ช่อง, และอะแดปเตอร์ HBA/RAID แบบใช้สายจำนวน 1 ช่อง ซึ่งไม่ยึดครองสล็อต PCIe มาตรฐาน |
| การ์ดจอ (GPU) | การ์ดจอแบบ single-width กำลังสูงสุด 75 วัตต์ ได้สูงสุด 3 ตัว |
| อินเตอร์เฟซเครือข่าย | อะแดปเตอร์ LOM ติดตั้งอยู่ในสล็อต OCP 3.0; อะแดปเตอร์ PCIe |
| พลังงาน | แหล่งจ่ายไฟแบบสำรองคู่ (สูงสุด 1800W Platinum) |
ติดต่อเรา

แพ็คเกจ

การแสดงผลิตภัณฑ์






