EN
- نظرة عامة
- المنتجات ذات الصلة
خادم RS720-E10-RS24U
ميزة المنتج
خادم ثنائي المقبس بحجم ٢ وحدة (2U) يعمل بمعالجات إنتل زيون القابلة للتطوير من الجيل الثالث، ويدعم ما يصل إلى ٣٢ وحدة ذاكرة (DIMM)، و٢٤ وحدة تخزين NVMe، وتسع فتحات PCIe 4.0، وواجهة OCP 3.0، وفتحتين M.2 مزدوجتين، ووحدة ASUS ASMB10-iKVM.
معالجات إنتل زيون القابلة للتطوير من الجيل الثالث
تقدم أحدث معالجات إنتل زيون القابلة للتطوير ما يصل إلى ١,٤٢ ضعف عدد النوى لكل وحدة معالجة مركزية (CPU) وزيادة أداء الحوسبة بنسبة ١,٥٢ ضعف. يدعم خادم ASUS RS720-E10-RS24U معaluجين إنتل قابلين للتطوير مزدوجين لتمكين ما يصل إلى ٣٢ فتحة ذاكرة (DIMM)، وتخزين فلاش بالكامل وPCIe من الجيل الرابع (Gen 4.0).
جاهز لـ PCIe 4.0
توفر واجهة PCI Express® (PCIe®) الإصدار ٤,٠ نطاق ترددي بسرعة ١٦ جيجابت/ثانية (GT/s)، أي ضعف سرعة PCIe 3.0، مع استهلاك أقل للطاقة وقابلية أفضل لتوسيع القنوات (lane scalability) و. التوافق مع الإصدارات السابقة.
حل تخزين قابل للتوسّع
تتميز خوادم ASUS RS720-E10 بحلول تخزين قابلة للتوسّع لدعم أقصى درجات الأداء لمرونة مراكز البيانات، وتتيح واجهات الاتصال القياسية في القطاع SAS/ SATA/ NVMe عبر محولات RAID ثلاثية الوضع من شركة Broadcom لزيادة الاتصال والأمان. وتتيح ما يصل إلى ٢٤ قرصاً صلباً يعمل بالكامل بتقنية NVMe في اللوحة الأمامية تخزيناً واسعاً وأداءً عالي التَّدفُّق.
حلول التبريد
حلول تبريد هوائية أو سائلة. وتُحقِّق تقنية التبريد السائل المباشر إلى الرقاقة (D2C) من شركة Asetek كفاءةً أعلى في استهلاك الطاقة (PUE) وتكاليف تشغيل مُحسَّنة (TCO) لمراكز البيانات. حلول تبريد هوائية أو سائلة. وتُحقِّق تقنية التبريد السائل المباشر إلى الرقاقة (D2C) من شركة Asetek كفاءةً أعلى في استهلاك الطاقة (PUE) وتكاليف تشغيل مُحسَّنة (TCO) لمراكز البيانات.
أمان معزز
وحدة FPGA لبرنامج الحماية الموثوقة (PFR) باعتبارها حلّ جذر الثقة للمنصة لضمان مرونة البرامج الثابتة وحدة المنصة الموثوقة الإصدار ٢.٠ (TPM 2.0) لتوفير الحماية للأجهزة عبر المفاتيح التشفيرية المدمجة وتوفير تحديثات منتظمة للبرامج الثابتة لمعالجة الثغرات الأمنية.
المواصفات الفنية
اتصل بنا
الحزمة
الشهادة
عرض المنتج
