جميع المنتجات

خادم ThinkSystem SR650 V2 من نوع Rack Server بحجم 2U: الخادم الأعلى أداءً في مراكز البيانات التي تحتاج إلى قابلية للتوسُّع

خادم ThinkSystem SR650 V2 من نوع Rack Server بحجم 2U: الخادم الأعلى أداءً في مراكز البيانات التي تحتاج إلى قابلية للتوسُّع

نظرة عامة
المنتجات ذات الصلة

خادم ThinkSystem SR650 V2

ميزة المنتج

مركز بيانات معرّف بالمستقبل

تقدم Lenovo حلول تقنية معلوماتية مهندسة ومختبرة وموثوقة ذات أداء عالٍ وقابلة للتوسع وبأسعار معقولة. من خلال دمج تقنية الخوادم الرائدة في الصناعة x86 والاعتمادية، والشراكة لتقديم أفضل الابتكارات المشتركة، وتوفير الطمأنينة الكاملة من النهاية إلى النهاية مع حلول Lenovo ThinkShield و XClarity وخدماتها، تمكن حلول Lenovo العملاء من استخدام البيانات الزمنية الحقيقية لاستخلاص رؤى قابلة للتنفيذ. باعتبارها النظام الأساسي لهذه الحلول، يساعد نظام ThinkSystem SR650 V2 الشركات على أن تكون أكثر ذكاءً من خلال تقديم الدعم لتحليلات البيانات، والسحابة الهجينة، والبنية التحتية المتكاملة للغاية، والمراقبة بالفيديو، والحاسوب ذي الأداء العالي وغير ذلك الكثير.

دعم مُعدّ للعبء العملي

تم ضبط خادم ThinkSystem SR650 V2 ليعمل مع معالجات Intel ^®سلسلة ذاكرة Optane™ الدائمة 200. وبفضل هذه الجيل الثاني من طبقة الذاكرة الدائمة عالية الأداء والمُحسَّنة لمعالجات Intel القابلة للتوسع، ^rDجيل Intel ^®Xeon ^®يوفّر زمن وصول أقل بشكلٍ ملحوظ للبيانات، وسعة أكبر، وقيمة أعلى. وبتخزين البيانات أقرب إلى المعالج، يمكن للتطبيقات الوصول إلى البيانات بسرعة أكبر، ما يؤدي إلى تقليل أزمنة الاستجابة وتحقيق أداء أسرع في مجالات التحليلات الفورية، والمعاملات المالية، والسجلات الطبية الإلكترونية، وكشف عمليات الاحتيال، وغيرها الكثير.

تخزين مرنا

تصميم رائد لوحة الأم في الصناعة لـ Lenovo AnyBay™ يوفر خيار نوع واجهة محرك في نفس فتحة المحرك: محركات SAS، أو محركات SATA، أو محركات U.2 & U.3 NVMe PCIe. الحرية في تكوين بعض الفتحات بمحركات PCIe SSD واستخدام الفتحات المتبقية لمحركات SAS السعتية توفر القدرة على الترقية إلى المزيد من محركات PCIe SSD في المستقبل عند الحاجة.

المواصفات الفنية

من عامل	خادم رف 2U
المعالج	ما يصل إلى معالجين من الجيل الثالث Intel Xeon Scalable
أواني الأقراص	حتى 20× قرصًا بحجم 3.5 بوصة أو 40× قرصًا بحجم 2.5 بوصة؛ حتى 32× قرص NVMe مدعوم باستخدام متحولات NVMe؛ 2× أقراص M.2 لتشغيل النظام (RAID 1)؛ 2× أقراص بدء تشغيل بسماكة 7 مم في الخلف (RAID 1)
الذاكرة	32 فتحةً لذاكرة DDR4؛ أقصى سعة 4 تيرابايت باستخدام 32 وحدةً من وحدات الذاكرة RDIMMs ثلاثية الأبعاد (3DS) بسعة 128 جيجابايت لكلٍّ منها؛ يدعم حتى 16 وحدةً من وحدات الذاكرة الدائمة Intel Optane سلسلة 200 (PMem)
فواصل التوسع	حتى 8× فتحات PCIe 4.0، 1× فتحة OCP 3.0، 1× مُحول HBA/RAID موصول بالكابلات ولا يستهلك فتحة PCIe القياسية
وحدات معالجة الرسوميات (GPUs)	حتى 8x وحدات معالجة رسوميات بعرض واحد أو 3x وحدات معالجة رسوميات بعرض مزدوج
واجهة الشبكة	محول LOM مثبت في فتحة OCP 3.0؛ محولات PCIe
الطاقة	مصدران كهربائيان متكرران (حتى 1800W بلاتينيوم)