EN
เซิร์ฟเวอร์แร็กแบบ ThinkSystem SR650 V2 ขนาด 2U — เซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงสุดสำหรับศูนย์ข้อมูลที่ต้องการความสามารถในการปรับขยาย
- ภาพรวม
- ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง
เซิร์ฟเวอร์ ThinkSystem SR650 V2
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
ศูนย์ข้อมูลในอนาคตตามนิยาม
เลอโนโวมอบโซลูชัน IT ที่ได้รับการออกแบบ ทดสอบ และรับรองแล้วว่ามีประสิทธิภาพสูง สามารถขยายขนาดได้ และคุ้มค่า โดยการรวมเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์ x86 ชั้นนำของอุตสาหกรรมและความน่าเชื่อถือ การร่วมมือเพื่อมอบการนวัตกรรมที่ดีที่สุดในระดับเดียวกัน และการให้ความอุ่นใจแบบครบวงจรด้วย ThinkShield, XClarity และบริการจาก Lenovo โซลูชันของ Lenovo ช่วยให้ลูกค้าใช้ข้อมูลแบบเรียลไทม์เพื่อสร้างความเข้าใจที่นำไปปฏิบัติได้ โดยมี ThinkSystem SR650 V2 เป็นหน่วยประมวลผลสำหรับโซลูชันเหล่านี้ ทำให้ธุรกิจชาญฉลาดขึ้นด้วยการสนับสนุนการวิเคราะห์ข้อมูล คลาวด์ไฮบริด อินฟราสตรักเจอร์ไฮเปอร์คอนเวอร์เจน ระบบเฝ้าระวังวิดีโอ การคำนวณสมรรถนะสูง และอื่น ๆ อีกมากมาย
รองรับการทำงานแบบปรับแต่งตามเวิร์กโหลด
ThinkSystem SR650 V2 ได้รับการปรับแต่งให้เหมาะสมกับโปรเซสเซอร์ Intel ®หน่วยความจำแบบคงที่ Optane™ ซีรีส์ 200 รุ่นที่สองนี้เป็นหน่วยความจำแบบคงที่ประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบมาเพื่อรองรับโปรเซสเซอร์แบบปรับขนาดได้ (Scalable processors) อย่างเหมาะสม rD intel รุ่นที่ 3 ®Xeon ®ด้วยเทคโนโลยีรุ่นที่สองนี้ ผู้ใช้งานจะได้รับประโยชน์จากความล่าช้าของข้อมูลที่ต่ำลงอย่างมีนัยสำคัญ ความจุที่สูงขึ้น และคุณค่าโดยรวมที่มากขึ้น เมื่อเก็บข้อมูลไว้ใกล้กับโปรเซสเซอร์มากขึ้น แอปพลิเคชันจึงสามารถเข้าถึงข้อมูลได้เร็วขึ้น ส่งผลให้เวลาตอบสนองรวดเร็วขึ้นสำหรับงานวิเคราะห์แบบเรียลไทม์ การทำธุรกรรมทางการเงิน ประวัติการรักษาพยาบาลอิเล็กทรอนิกส์ การตรวจจับการฉ้อโกง และอื่นๆ อีกมากมาย
การจัดเก็บที่ยืดหยุ่น
การออกแบบแบ็กเพลนระดับแนวหน้าของอุตสาหกรรมสำหรับ Lenovo AnyBay™ รองรับการเลือกใช้อินเทอร์เฟซไดรฟ์หลายประเภทในเบย์เดียวกัน ได้แก่ ไดรฟ์ SAS, ไดรฟ์ SATA หรือไดรฟ์ NVMe PCIe แบบ U.2 และ U.3 ความยืดหยุ่นในการกำหนดค่าเบย์บางส่วนให้ใช้งาน SSD แบบ PCIe พร้อมยังคงใช้เบย์ที่เหลือสำหรับไดรฟ์ SAS ที่เน้นความจุ ทำให้สามารถอัปเกรดไปใช้ SSD แบบ PCIe เพิ่มเติมในอนาคตได้ตามความต้องการ
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| จากปัจจัย | เซิร์ฟเวอร์แร็คขนาด 2U |
| โปรเซสเซอร์ | สูงสุด 2x โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 3 |
| ช่องใส่ไดรฟ์ | รองรับไดรฟ์ขนาด 3.5 นิ้วสูงสุด 20 ตัว หรือไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้วสูงสุด 40 ตัว รองรับไดรฟ์ NVMe สูงสุด 32 ตัวเมื่อใช้อะแดปเตอร์สวิตช์ NVMe; ไดรฟ์บูต M.2 จำนวน 2 ตัว (RAID 1); ไดรฟ์บูตขนาด 7mm จำนวน 2 ตัวด้านหลัง (RAID 1) |
| หน่วยความจำ | สล็อตหน่วยความจำ DDR4 จำนวน 32 ช่อง; ความจุสูงสุด 4 TB โดยใช้ RDIMMs แบบ 3DS ขนาด 128 GB จำนวน 32 ช่อง; รองรับโมดูล Intel Optane Persistent Memory ซีรีส์ 200 (PMem) ได้สูงสุด 16 ช่อง |
| ช่องขยาย | รองรับสล็อต PCIe 4.0 สูงสุด 8 ช่อง สล็อต OCP 3.0 จำนวน 1 ช่อง และอะแดปเตอร์ HBA/RAID แบบสายเคเบิล 1 ช่องที่ไม่ใช้สล็อต PCIe มาตรฐาน |
| การ์ดจอ (GPU) | รองรับ GPU ความกว้างเดี่ยวได้สูงสุด 8 ตัว หรือ GPU ความกว้างคู่ได้สูงสุด 3 ตัว |
|
อินเตอร์เฟซเครือข่าย |
อะแดปเตอร์ LOM ติดตั้งอยู่ในสล็อต OCP 3.0; อะแดปเตอร์ PCIe |
| พลังงาน | แหล่งจ่ายไฟแบบสำรองคู่ (สูงสุด 1800W Platinum) |
ติดต่อเรา
แพ็คเกจ
การแสดงผลิตภัณฑ์
