สินค้าทั้งหมด

แพลตฟอร์มที่อัดแน่นด้วย GPU จาก Exascale ถึง Everyscale เซิร์ฟเวอร์แร็ค ThinkSystem SR670 V2 ขนาด 3U

แพลตฟอร์มที่อัดแน่นด้วย GPU จาก Exascale ถึง Everyscale เซิร์ฟเวอร์แร็ค ThinkSystem SR670 V2 ขนาด 3U

เมื่อมีงานโหลดมากขึ้นที่ใช้ศักยภาพของอุปกรณ์เร่งความเร็ว ความต้องการใน GPU ก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน ThinkSystem SR670 V2 ส่งมอบประสิทธิภาพที่เหมาะสมที่สุดในหลากหลายอุตสาหกรรม เช่น การค้าปลีก การผลิต บริการทางการเงิน และสุขภาพ ช่วยให้สามารถนำข้อมูลมาวิเคราะห์และสร้างนวัตกรรมผ่านการเรียนรู้ของเครื่องและโครงข่ายประสาทเทียมได้มากขึ้น

ภาพรวม
ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้อง

พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์

จากปัจจัย	เซิร์ฟเวอร์แร็ค 3U
โปรเซสเซอร์	โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 3 จำนวน 2 ตัวต่อโนด
หน่วยความจำ	ความจุสูงสุด 2.0TB โดยใช้ RAM TruDDR4 3DS RDIMMs ความเร็ว 3200MHz ขนาด 64GB จำนวน 32 ตัวต่อโนด โมดูลฐาน Intel Optane Persistent Memory 200 Series
โมดูลหนาแน่น	รองรับ GPU FHFL PCIe Gen4 x16 แบบกว้างสองเท่า สูงเต็มความยาว ได้สูงสุด 4 ตัว รองรับไดรฟ์ 2.5” Hot Swap SAS/SATA/NVMe จำนวน 8 ตัว หรือไดรฟ์ 3.5” Hot Swap SATA จำนวน 4 ตัว (ในบางคอนฟิก)
โมดูล HGX	NVIDIA HGX A100 4-GPU กับ SXM4 GPUs ที่เชื่อมต่อด้วย NVLink จำนวน 4 ตัว รองรับ NVMe SSDs ขนาด 2.5” Hot Swap ได้สูงสุด 8 ตัว
สนับสนุน RAID	SW RAID มาตรฐาน; Intel Virtual RAID on CPU (VROC), HBA หรือ HW RAID พร้อมตัวเลือก flash cache
การขยาย I/O	รองรับการ์ด PCIe Gen4 x16 ได้สูงสุด 4 ตัว (2 ด้านหน้าหรือ 2-4 ด้านหลัง) และ OCP 3.0 mezz adapter PCIe Gen4 x16 จำนวน 1 ตัว
พลังงานและการระบายความร้อน	PSU ร้อนสำรอง N+N สี่ตัว (สูงสุดที่ 2400W Platinum) สนับสนุน ASHRAE A2 แบบเต็มด้วยพัดลมภายในและระบบทำความเย็นแบบไฮบริด Lenovo Neptune™ จากของเหลวไปอากาศบน HGX A100