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GPU 리치 플랫폼 엑사스케일에서 에버스케일까지 ThinkSystem SR670 V2 3U 랙 서버
다양한 작업이 가속기의 기능을 활용함에 따라 GPU에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ThinkSystem SR670 V2는 소매, 제조, 금융 서비스 및 의료 등 다양한 산업 분야에서 최적의 성능을 제공하며, 머신 러닝과 딥 러닝을 사용하여 혁신을 촉진할 수 있는 통찰력을 더욱 효과적으로 도출할 수 있도록 지원합니다.
- 개요
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다양한 작업이 가속기의 기능을 활용함에 따라 GPU에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ThinkSystem SR670 V2는 소매, 제조, 금융 서비스 및 의료 등 다양한 산업 분야에서 최적의 성능을 제공하며, 머신 러닝과 딥 러닝을 사용하여 혁신을 촉진할 수 있는 통찰력을 더욱 효과적으로 도출할 수 있도록 지원합니다.
제품 매개변수
| 요소별로 부터 | 3U 랙 서버 |
| 프로세서 | 노드당 2개의 3세대 인텔 Xeon 스케일러블 프로세서 |
| 메모리 | 노드당 최대 2.0TB (32개의 64GB 3200MHz TruDDR4 3DS RDIMM 사용 시) 인텔 옵테인 페르시스턴트 메모리 200 시리즈 베이스 모듈 |
| 밀집 모듈 | 각 PCIe Gen4 x16당 최대 4개의 이중 폭, 전체 높이, 전체 길이 FHFL GPU 최대 8개의 2.5인치 핫스왑 SAS/SATA/NVMe 또는 4개의 3.5인치 핫스왑 SATA (선택된 구성에 따라 다름) |
| HGX 모듈 | NVIDIA HGX A100 4-GPU with 4x NVLink 연결 SXM4 GPU 최대 8개의 2.5” 핫스왑 NVMe SSD |
| RAID 지원 | 소프트웨어 RAID 표준; 인텔 가상 RAID on CPU (VROC), HBA 또는 플래시 캐시 옵션을 사용한 HW RAID |
| 입력\/출력 확장 | 최대 4개의 PCIe Gen4 x16 어댑터 (앞면 2개 또는 뒷면 2-4개) 및 1개의 PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 미드플레인 어댑터 |
| 전원 및 냉각 | 네 개의 N+N 레드런드 핫스왑 전원 공급 장치 (최대 2400W 플래티넘) 내부 팬과 레노버 넵튠™ 액체-공기 하이브리드 냉각 시스템을 사용한 전체 ASHRAE A2 지원 (HGX A100) |
