R282-3C1 2U रैक सर्वर—तीसरी पीढ़ी के इंटेल ज़ियन स्केलेबल/32 DDR4 डीआईएमएम्स/14-बे हॉट-स्वैप/डुअल 1600W रिडंडेंट पीएसयू
रैक सर्वर—तीसरी पीढ़ी के इंटेल ज़ियन स्केलेबल—2U डीपी 12+2-बे जेन4 एनवीएमई/एसएटीए/एसएएस
- अवलोकन
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R282-3C1 2U सर्वर
उत्पाद विशेषता
जीगाबाइट सर्वर और इंटेल ज़ेओन स्केलेबल प्रोसेसर किनारे से डेटा केंद्र तक अविश्वसनीय 1P/2P प्रदर्शन प्रदान करते हैं, जिसमें I/O प्रवाह और कार्यभार की मांगों में काफी वृद्धि हुई है, जिन्हें उच्च प्रदर्शन वाले CPU और बड़ी, लेकिन अनुकूलित, मेमोरी विन्यास की आवश्यकता होती है।
उन्नत I/O: PCIe 4.0 का समर्थन PCIe 3.0 की तुलना में दोगुना प्रवाह प्रदान करता है, जिससे तेज़ और बड़े डेटा स्थानांतरण की सुविधा होती है। इसके अतिरिक्त, प्रत्येक सॉकेट के लिए 64 लेन्स और 2P कॉन्फ़िगरेशन में अधिकतम 128 लेन्स के साथ CPU से GPU, एक्सीलरेटर या भंडारण तक तेज़ डेटा संचरण संभव होता है।
CPU प्रदर्शन में वृद्धि: अब प्रत्येक सॉकेट पर अधिकतम 40 कोर्स के साथ इंटेल के 10nm आर्किटेक्चर पर IPC में काफी सुधार किया गया है, जबकि CPU को 105–270W की श्रेणी में संचालित किया जा रहा है। इसके अतिरिक्त, CPU के बीच कम विलंबता वाले इंटरकनेक्ट के लिए अतिरिक्त UPI लेन जोड़ी गई है, जो अधिकतम 11.2 GT/s की दर प्रदान करती है।
अगली पीढ़ी की मेमोरी: प्रत्येक प्रोसेसर अधिकतम DDR4-3200 के साथ 8 या 16 DIMM स्लॉट का समर्थन करने के लिए आठ मेमोरी चैनल प्रदान करता है। संतुलित मेमोरी का उपयोग करके दो उप-क्लस्टरिंग मोड — सब नॉन-यूनिफॉर्म मेमोरी एक्सेस (SNC) और हेमिस्फियर (HEMI) — उपलब्ध हैं, जिनसे प्रदर्शन में सुधार होता है। इसके अतिरिक्त, इंटेल ऑप्टेन PMem 200 श्रृंखला के लिए समर्थन बड़ी मात्रा में डेटा को तेज़ी से संसाधित करने के लिए अधिक मेमोरी क्षमता और डेटा स्थायित्व प्रदान करने के लिए दो मोड प्रदान करता है।
अगले स्तर की सुरक्षा: नए निर्देश और वास्तुकला डेटा गोपनीयता और सुरक्षा के लिए क्रिप्टोग्राफिक संचालन के उच्च स्तर को प्रदान करते हैं। क्रिप्टोग्राफिक एक्सेलरेटर्स एन्क्रिप्शन प्रोटोकॉल को तेज़ करते हैं, साथ ही सॉफ्टवेयर गार्ड एक्सटेंशन्स और मेमोरी एन्क्रिप्शन में सुधार भी जोड़े गए हैं।
AI त्वरण: DL बूस्ट तकनीक के साथ AI अनुमान और प्रशिक्षण को बेहतर व्यावसायिक, संचालनात्मक और सुरक्षा अंतर्दृष्टि प्रदान करने के लिए बढ़ाया गया है। इसके अनुप्रयोगों में उच्च प्रदर्शन गणना (HPC), AI और मीडिया एवं ग्राफ़िक्स शामिल हैं।
विनिर्देश
| फैक्टर से | 2U |
| सीपीयू |
तीसरी पीढ़ी के इंटेल Xeon स्केलेबल प्रोसेसर डुअल प्रोसेसर |
| मेमोरी स्लॉट | 32 x DIMM स्लॉट |
| संग्रहण |
फ्रंट हॉट-स्वैप: पीछे की हॉट-स्वैप: |
| पावर सप्लाई | 1+1 1600 डब्ल्यू, 80 प्लस प्लैटिनम रिडंडेंट पावर सप्लाई |
आयाम |
438 x 87.5 x 730 मिमी |
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