شريكك الموثوق في حلول أجهزة الحاسوب المكتبية والخوادم للشركات

جميع الفئات

خوادم المؤسسات من نوع الرف والبرج لمركز البيانات والسحابة

الصفحة الرئيسية >  المنتجات >  أنظمة الخوادم >  خوادم المؤسسات من نوع الرف والبرج لمركز البيانات والسحابة

خادم R282-3C1 راك بحجم 2U — معالجات إنتل Xeon القابلة للتطوير من الجيل الثالث / 32 وحدة ذاكرة DDR4 DIMMs / 14 فتحة تبديل ساخن / وحدتا تغذية كهربائية احتياطيتان بقدرة 1600 واط

خادم راك - معالج إنتل Xeon قابل للتطوير من الجيل الثالث - خادم راك بحجم وحدتين (2U) مزدوج المعالج (DP) مع 12 فتحة زائدة عن فتحتين لمحركات الأقراص NVMe/SATA/SAS من الجيل الرابع

  • نظرة عامة
  • المنتجات ذات الصلة

خادم R282-3C1 من فئة 2U

ميزة المنتج

توفر خوادم GIGABYTE ومعالجات Intel Xeon Scalable أداءً استثنائيًّا لوحدتي معالجة (1P/2P) من الحافة وحتى مركز البيانات، مع مكاسب كبيرة في إنتاجية الإدخال/الإخراج (I/O) ومتطلبات الأحمال التشغيلية التي تحتاج إلى وحدات معالجة مركزية عالية الأداء مع تكوينات ذاكرة كبيرة ومعتمدة على التحسين.

تحسين الإدخال/الإخراج: يدعم PCIe 4.0 ما يسمح بمضاعفة سعة النقل مقارنةً بـ PCIe 3.0 لنقل البيانات السريعة والكبيرة. كما يوفّر ٦٤ مسارًا لكل مقبس، وبحد أقصى ١٢٨ مسارًا في التكوين المكوّن من وحدتي معالجة (2P)، مما يضمن نقل البيانات بسرعة عالية من وحدة المعالجة المركزية إلى وحدة معالجة الرسوميات (GPU) أو المُسرِّع أو وحدة التخزين.

تعزيز أداء وحدة المعالجة المركزية: حتى ٤٠ نواة لكل مقبس الآن، مع تحسين كبير في أداء التعليمات لكل دورة (IPC) ضمن معمارية Intel ذات الـ ١٠ نانومتر، مع تشغيل وحدات المعالجة المركزية ضمن نطاق استهلاك طاقة يتراوح بين ١٠٥ و٢٧٠ واط. كما تم إضافة مسار إضافي لرابط واجهة المعالجة الموحَّدة (UPI) لدعم سرعة تصل إلى ١١,٢ جيجا انتقال/ثانية (GT/s)، ما يوفّر اتصالًا منخفض التأخير بين وحدات المعالجة المركزية.

الجيل القادم من الذاكرة: يوفّر كل معالج ثمانية قنوات ذاكرة لدعم 8 أو 16 فتحة DIMM بسرعة تصل إلى DDR4-3200. ويتوفّر وضعان فرعيان للتجميع: التجميع الفرعي حسب وحدة الذاكرة غير المتجانسة (SNC) والتجميع النصفي الكروي (HEMI)، وكلاهما يستخدمان الذاكرة المتوازنة ما يؤدي إلى تحسين الأداء. علاوةً على ذلك، يوفّر الدعم لمجموعة ذاكرة Intel Optane PMem من الجيل 200 نمطين لزيادة سعة الذاكرة واستمرارية البيانات، مما يسمح بمعالجة كمّيات كبيرة من البيانات بشكل أسرع.

الأمان من المستوى التالي: توفّر التعليمات والهندسة المعمارية الجديدة مستوىً عاليًا من العمليات التشفيرية لضمان خصوصية البيانات وحمايتها. وتُسرّع وحدات التسريع التشفيرية بروتوكولات التشفير، كما تمت إضافات تحسينية في امتدادات الحماية البرمجية (Software Guard Extensions) وتشفير الذاكرة.

تسريع الذكاء الاصطناعي: يتم تحسين استنتاج وتدريب الذكاء الاصطناعي باستخدام تقنية DL Boost للحصول على رؤى أكثر دقة في مجالات الأعمال والتشغيل والأمن. وتشمل التطبيقات الحوسبة عالية الأداء (HPC) والذكاء الاصطناعي ووسائط الإعلام والرسومات.

المواصفات

من عامل 2U
CPU

المعالجات القابلة للتطوير من الجيل الثالث من معالجات Intel Xeon

معالجان

فتحات الذاكرة 32 فتحة DIMM
التخزين

استبدال ساخن أمامي:
4 × محركات أقراص بحجم 3.5 بوصة/2.5 بوصة تدعم واجهة NVMe/SATA/SAS من الجيل الرابع
8 × محركات أقراص بحجم 3.5 بوصة/2.5 بوصة تدعم واجهة SATA/SAS

تبديل ساخن خلفي:
2 × 2.5 بوصة SATA/ SAS

وحدة تزويد الطاقة مزودا طاقة احتياطيين 1600 واط من فئة 80 PLUS Platinum، بمخطط 1+1

الأبعاد

438 × 87.5 × 730 مم

اتصل بنا

独立站名片-June.jpg

التغليف

Package.jpg

شهادة

证书.jpg

عرض المنتج

详情.jpgR282-3C1 (5).jpg

احصل على عرض سعر مجاني

سيتصل بك ممثلنا قريبًا.
البريد الإلكتروني
واتساب"While
الاسم
اسم الشركة
رسالة
0/1000

احصل على عرض سعر مجاني

سيتصل بك ممثلنا قريبًا.
البريد الإلكتروني
واتساب"While
الاسم
اسم الشركة
رسالة
0/1000

احصل على عرض سعر مجاني

سيتصل بك ممثلنا قريبًا.
البريد الإلكتروني
واتساب"While
الاسم
اسم الشركة
رسالة
0/1000