خادم R282-3C1 راك بحجم 2U — معالجات إنتل Xeon القابلة للتطوير من الجيل الثالث / 32 وحدة ذاكرة DDR4 DIMMs / 14 فتحة تبديل ساخن / وحدتا تغذية كهربائية احتياطيتان بقدرة 1600 واط
خادم راك - معالج إنتل Xeon قابل للتطوير من الجيل الثالث - خادم راك بحجم وحدتين (2U) مزدوج المعالج (DP) مع 12 فتحة زائدة عن فتحتين لمحركات الأقراص NVMe/SATA/SAS من الجيل الرابع
- نظرة عامة
- المنتجات ذات الصلة
خادم R282-3C1 من فئة 2U
ميزة المنتج
توفر خوادم GIGABYTE ومعالجات Intel Xeon Scalable أداءً استثنائيًّا لوحدتي معالجة (1P/2P) من الحافة وحتى مركز البيانات، مع مكاسب كبيرة في إنتاجية الإدخال/الإخراج (I/O) ومتطلبات الأحمال التشغيلية التي تحتاج إلى وحدات معالجة مركزية عالية الأداء مع تكوينات ذاكرة كبيرة ومعتمدة على التحسين.
تحسين الإدخال/الإخراج: يدعم PCIe 4.0 ما يسمح بمضاعفة سعة النقل مقارنةً بـ PCIe 3.0 لنقل البيانات السريعة والكبيرة. كما يوفّر ٦٤ مسارًا لكل مقبس، وبحد أقصى ١٢٨ مسارًا في التكوين المكوّن من وحدتي معالجة (2P)، مما يضمن نقل البيانات بسرعة عالية من وحدة المعالجة المركزية إلى وحدة معالجة الرسوميات (GPU) أو المُسرِّع أو وحدة التخزين.
تعزيز أداء وحدة المعالجة المركزية: حتى ٤٠ نواة لكل مقبس الآن، مع تحسين كبير في أداء التعليمات لكل دورة (IPC) ضمن معمارية Intel ذات الـ ١٠ نانومتر، مع تشغيل وحدات المعالجة المركزية ضمن نطاق استهلاك طاقة يتراوح بين ١٠٥ و٢٧٠ واط. كما تم إضافة مسار إضافي لرابط واجهة المعالجة الموحَّدة (UPI) لدعم سرعة تصل إلى ١١,٢ جيجا انتقال/ثانية (GT/s)، ما يوفّر اتصالًا منخفض التأخير بين وحدات المعالجة المركزية.
الجيل القادم من الذاكرة: يوفّر كل معالج ثمانية قنوات ذاكرة لدعم 8 أو 16 فتحة DIMM بسرعة تصل إلى DDR4-3200. ويتوفّر وضعان فرعيان للتجميع: التجميع الفرعي حسب وحدة الذاكرة غير المتجانسة (SNC) والتجميع النصفي الكروي (HEMI)، وكلاهما يستخدمان الذاكرة المتوازنة ما يؤدي إلى تحسين الأداء. علاوةً على ذلك، يوفّر الدعم لمجموعة ذاكرة Intel Optane PMem من الجيل 200 نمطين لزيادة سعة الذاكرة واستمرارية البيانات، مما يسمح بمعالجة كمّيات كبيرة من البيانات بشكل أسرع.
الأمان من المستوى التالي: توفّر التعليمات والهندسة المعمارية الجديدة مستوىً عاليًا من العمليات التشفيرية لضمان خصوصية البيانات وحمايتها. وتُسرّع وحدات التسريع التشفيرية بروتوكولات التشفير، كما تمت إضافات تحسينية في امتدادات الحماية البرمجية (Software Guard Extensions) وتشفير الذاكرة.
تسريع الذكاء الاصطناعي: يتم تحسين استنتاج وتدريب الذكاء الاصطناعي باستخدام تقنية DL Boost للحصول على رؤى أكثر دقة في مجالات الأعمال والتشغيل والأمن. وتشمل التطبيقات الحوسبة عالية الأداء (HPC) والذكاء الاصطناعي ووسائط الإعلام والرسومات.
المواصفات
| من عامل | 2U |
| CPU |
المعالجات القابلة للتطوير من الجيل الثالث من معالجات Intel Xeon معالجان |
| فتحات الذاكرة | 32 فتحة DIMM |
| التخزين |
استبدال ساخن أمامي: تبديل ساخن خلفي: |
| وحدة تزويد الطاقة | مزودا طاقة احتياطيين 1600 واط من فئة 80 PLUS Platinum، بمخطط 1+1 |
الأبعاد |
438 × 87.5 × 730 مم |
اتصل بنا

التغليف

شهادة

عرض المنتج

