خادم ThinkSystem SR860 V2 المهم للعمليات الحيوية بحجم 4U قابل للتوسيع بقوة كهربائية قابلة للتوسيع وملاءة متفوقة
- Overview
- Related Products
خادم ThinkSystem SR860 V2
التوسع نحو المستقبل
يوفر لك خادم Lenovo ThinkSystem SR860 V2 القدرة على التعامل مع المشهد الحالي للبيانات التقنية مع ضمان التوسع السلس عندما تستجيب مؤسستك للنمو الهائل في البيانات.
تم تصميمه خصيصًا لتوفير أداء ميسّر وإمكانات للنمو، يمكن لجهاز SR860 V2 التعامل بسهولة مع الافتراضية داخل المؤسسة ودمج الأعباء العمل والمهام الحرجة، والحوسبة في الذاكرة مثل SAP HANA، وقواعد البيانات، ونظم تخطيط موارد المؤسسة.
تصميم مرِن
يمتلك جهاز SR860 V2 القدرة على التوسع من معالجين إلى أربعة معالجات من الجيل الثالث لشركة Intel ® Xeon ® وحدة المعالجة من عائلة معالجات قابلة للتوسيع توفر ترقية بسيطة "ادفع عند النمو" للمعالجات وتوسيع الذاكرة والتخزين حتى 48 قرصًا، مما يؤدي إلى تحسين أداء النظام للتعامل مع الأعباء المستقبلية من الجيل التالي.
مع دمج XClarity، يصبح الإدارة بسيطة وقياسية، وتقلل وقت إعداد النظام حتى 95٪ مقارنةً بالإعداد اليدوي. يقوم ThinkShield بحماية عملك من خلال كل عرض، بدءًا من التطوير وحتى التخلص منه.
جاهز للأعباء من الجيل التالي
يدعم ما يصل إلى أربع وحدات معالجة رسومية من الفئة المؤسسية (GPU)، وأقراص الحالة الثابتة NVMe، ومعالجات Intel ® Optane™ ذاكرة غير مؤقتة من السلسلة 200 تزود مؤسستك بتقنيات تخلق أداءً وقيمة استثنائية مطلوبة للأعباء المؤسسية.
التطبيقات المكثفة من الذكاء الاصطناعي والحسابات، مثل التعلم الآلي والذكاء الاصطناعي والتحليلات ونماذج ثلاثية الأبعاد وغيرها، والتي كانت تتطلب سابقًا حواسيب عملاقة يمكن التعامل معها بسهولة بواسطة SR860 V2، مما يلغي الاختناقات القديمة الناتجة عن نقص التخزين أو وحدة معالجة الرسومات (GPU) أو القدرة على التوسع.
المواصفات الفنية
السعة الإجمالية للذاكرة | حتى 12 تيرابايت في 48 فتحة باستخدام ذاكرة DIMM بسعة 256 جيجابايت؛ ذاكرة Intel® Optane™ PMem 200 Series |
من عامل | 4U |
عدد المعالجات | 4 |
أواني الأقراص | حتى 48 وحدة تخزين بقياس 2.5 بوصة؛ يدعم حتى 24 وحدة تخزين NVMe (16 مع اتصال 1:1)؛ وحدرتين بقياس 7 مم أو وحدرتين من نوع M.2 لتشغيل النظام |
المعالج | معالجان أو أربعة من معالجات Intel® Xeon® Processor Scalable family من الجيل الثالث بقوة تصل إلى 250 واط؛ شبكة ربط (Mesh) مع 6 وصلات UPI |
الذاكرة | ما يصل إلى 12 تيرابايت من الذاكرة DDR4 |
كاميرا | ما يصل إلى 48 وحدة تخزين SAS/SATA بقياس 2.5 بوصة + وحدرتين بقياس 7 مم أو وحدرتين من نوع M.2؛ ما يصل إلى 24 وحدة تخزين NVMe |