جميع المنتجات

خادم الرف ThinkSystem SR650 V3
تعظيم قابلية التوسُّع والأداء لتلبية احتياجات الأعمال الحالية واحتياجات تكنولوجيا المعلومات المستقبلية

خادم الرف ThinkSystem SR650 V3 تعظيم قابلية التوسُّع والأداء لتلبية احتياجات الأعمال الحالية واحتياجات تكنولوجيا المعلومات المستقبلية

نظرة عامة
المنتجات ذات الصلة

خادم ThinkSystem SR650 V3

ميزة المنتج

أداء عالٍ، وإدارة سهلة، وكلها مكاسب

تتطلب الشركات بنية تحتية قوية وسهلة الإدارة اليوم مع الأداء اللازم لتحمل أعباء العمل التقنية في العصر القادم. تم تصميم نظام ThinkSystem SR650 V3 من لينوفو مع معالجات Dual 5th Gen Intel ^®Xeon ^®المعالجات القابلة للتوسع والمصممة للأداء. ومع منصة غنية بالـ GPU، وكثافة عالية من DDR5، وزيادة مسارات الإدخال/الإخراج لتحسين معدلات نقل البيانات، فإن SR650 V3 هو المثالي للأحمال المعقدة. أضف إلى ذلك نظام XClarity لإدارة النظام مع ميزات إدارة محسنة وأمان ThinkShield لتحصل على حل سهل الإدارة، سريع وآمن للأحمال الحديثة.

إدارة الأحمال المعقدة، وزيادة سرعة المعالجة وتقديم الأداء

تحتاج الأعباء التشغيلية لتقنية المعلومات في العصر الجديد مثل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، والافتراضية، والحوسبة ذات الأداء العالي والسحابة إلى خوادم تتميز بالقوة، السرعة، والطاقة لضمان العمليات السلسة. يوفر ThinkSystem SR650 V3 بفضل كمية كبيرة من ذاكرة DDR5 الحديثة أداءً عالي الطاقة ومنخفض التأخير اللازم للحفاظ على وتيرة الأعباء التشغيلية المعاصرة. مع إمكانية إضافة خيارات تخزين مرنة تحتوي على أقراص قابلة للتغيير الساخن، يمكن للـ SR650 V3 التوسع بسهولة لإدارة أعباء عمل تقنية المعلومات اليوم وما بعدها.

المرونة والموثوقية في بنية تحتية لتقنية المعلومات تلبي احتياجاتك

تعي Lenovo أن كل بنية تحتية لتقنية المعلومات فريدة من نوعها. ولذلك، فإن خوادم Lenovo ThinkSystem تحظى بتقييم #1 من حيث الموثوقية من قبل ITIC. كما أضفنا مرونة داعمة لمجموعة واسعة من وحدات المعالجة الرسومية (GPUs) وأقراص AnyBay™، مما يتيح تكوينات تلبي احتياجاتك. وبفضل توفر مجموعة متنوعة من أنواع واجهات الأقراص في نفس حجرة القرص، لديك الحرية في تكوين حجرات الأقراص لتلبية متطلبات اليوم مع إمكانية الترقية في المستقبل.

المواصفات الفنية

من عامل	خادم رف 2U
المعالج	حتى معالجَين Intel Xeon Scalable جيل الخامس
الذاكرة	يدعم حتى 32x ذاكرة TruDDR5 3DS/RDIMMs
أواني الأقراص	حتى 20x قرصًا بحجم 3.5" أو 40x قرصًا بحجم 2.5" يدعم حتى 36x قرص NVMe باستخدام مكيفات PCIe خلفي: 2x أقراص بحجم 2.5"؛ أقراص SATA/NVMe ساخنة الاستبدال بسماكة 7 مم، تدعم RAID داخلي: 2x أقراص M.2 SATA/NVMe، تدعم RAID NVMe مباشر، VROC/VMD، وSATA على اللوحة الأم مع RAID برمجي (0,1,5,10)
فواصل التوسع	حتى 12x فتحة PCIe 4.0/5.0، 1x فتحة OCP 3.0، 1x مُحوِّل HBA/RAID داخلي متصل بالكابلات لا يشغِل فتحة PCIe القياسية
وحدات معالجة الرسوميات (GPUs)	حتى 8x وحدات معالجة رسوميات بعرض واحد أو 3x وحدات معالجة رسوميات بعرض مزدوج
واجهة الشبكة	مُحوِّل LOM مثبت في فتحة OCP 3.0، اختياري لبطاقات الشبكة PCIe ذات الوصول الأمامي
الطاقة	مصدر طاقة مزدوج قابل للتبديل AC & DC (بأوزان مختلفة)؛ بلاتينيوم وتيتانيوم؛ 750W PT/TT، 1100W PT/TT، 1800W PT/TT، 2400W PT، 2600W TT و 1100W -48V DC PT