EN
Platahang Mapupuno Ng GPU Mula Sa Exascale Hanggang Everyscale ThinkSystem SR675 V3 3U Rack Server
Habang dagdag na mga workload ang gumagamit ng kakayahan ng mga accelerator, dumadagdag ang demand para sa GPUs. Ipinapakita ng ThinkSystem SR675 V3 ang pinakamahusay na pagganap sa iba't ibang industriya tulad ng retail, paggawa, serbisyo ng pambansang kuryente at pangkalusugan na nagpapahintulot na makuha ang mas malalim na insiyts upang sundin ang pag-unlad gamit ang machine learning at deep learning.
- Panimula
- Kaugnay na Mga Produkto
Habang dagdag na mga workload ang gumagamit ng kakayahan ng mga accelerator, dumadagdag ang demand para sa GPUs. Ipinapakita ng ThinkSystem SR675 V3 ang pinakamahusay na pagganap sa iba't ibang industriya tulad ng retail, paggawa, serbisyo ng pambansang kuryente at pangkalusugan na nagpapahintulot na makuha ang mas malalim na insiyts upang sundin ang pag-unlad gamit ang machine learning at deep learning.
Parameter ng Produkto
| Mula Sa Pisikal | 3U Rack Server |
| Proseso | Hanggang 2x 4th o 5th Generation AMD EPYC Processor bawat node |
| Memorya | Hanggang 3TB DDR5 6000 MHz (12 channel bawat CPU na may 1DPC) Mga Kapasidad: Hanggang 128GB |
| Batayang Module | Hanggang 4x double-wide, full-height, full-length na 600W GPUs; PCIe Gen 5 x16 O hanggang 4x single-wide, full-height, half-length PCIe Gen 5 x16 Hanggang 8x 2.5″ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
| HGX Module | NVIDIA HGX H200 o H100 4-GPU na may 4x NVLink na konektado sa 700W SXM5 GPU Hanggang 4x 2.5″ Hot Swap NVMe SSDs o hanggang 4x EDSFF E3.S 1T NVMe HS SSDs |
| Suporta RAID | RAID Controllers at HBA (RAID software ay hindi suportado) |
| Pagpapalawak ng I/O | Hanggang 6x PCIe Gen 5 x16 adapters (2 harap, 4 likod) OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) (likod) depende sa configuration |
| Kapangyarihan at Paglamig | Apat na N+N redundant hot-swap PSU (hanggang 2600W Titanium) Buong suporta ng ASHRAE A2 na may mga panloob na fan at Lenovo Neptune liquid-to-air hybrid cooling sa NVIDIA HGX H100 |
