EN
- Overview
- Related Products
थिंकसिस्टम एसआर860 वी3
अगली पीढ़ी के वर्कलोड के लिए तैयार
एसआर860 वी3 चार तक बढ़ जाता है 4 थ जनरेशन इंटेल ® Xeon ® स्केलेबल प्रोसेसर और चार एंटरप्राइज़-ग्रेड जीपीयू तक। यह एंटरप्राइज़ वर्चुअलाइज़ेशन, वर्कलोड कंसॉलिडेशन, इन-मेमोरी कंप्यूटिंग जैसे एसएपी हाना, डेटाबेस और जीपीयू-इंटेंसिव एप्लिकेशन जैसे एआई और 3डी मॉडलिंग को आसानी से संभालता है।
अधिकतम प्रदर्शन के साथ न्यूनतम प्रयास
लेनोवो थिंकसिस्टम एसआर860 वी3 अधिक सीपीयू कोर *, क्षमता *, और नवीनतम डीडीआर5 मेमोरी से 50% अधिक बैंडविड्थ * समर्थित करता है। अगली पीढ़ी की तकनीक से लैस है जो एक्सपेंशन स्लॉट से लेकर एनवीएमई ड्राइव तक बोझ को खत्म कर देती है।
श्रेष्ठ सुरक्षा और अद्वितीय आरएएस
लेनोवो एसआर860 वी3 सर्वर आरएएस (विश्वसनीयता, उपलब्धता और सेवा योग्यता) सूची में सबसे ऊपर है। प्रेडिक्टिव फेल्योर एनालिसिस, त्रुटि का पता लगाना, स्व-उपचार, और लाइट पाथ डायग्नोस्टिक्स जैसे फीचर्स खराबी की पहचान के लिए आसान हैं। एक्सक्लेरिटी मैनुअल ऑपरेशन की तुलना में 95% तक प्रोविजनिंग समय को कम करते हुए सरल और मानकीकृत प्रबंधन प्रदान करता है।
तकनीकी विनिर्देश
| फैक्टर से | 4U |
| प्रोसेसर | 2 या 4 4 थ जनरेशन इंटेल Xeon स्केलेबल प्रोसेसर |
| जीपीयू समर्थन | 4x डबल-विड्थ 350W GPU या 8x सिंगल-विड्थ 75W GPU तक |
| याद | 64x स्लॉट में अधिकतम 16TB TruDDR5 मेमोरी; मेमोरी स्पीड 4800MHz तक |
| ड्राइव बेस | 48x 2.5" ड्राइव तक; 24x डायरेक्ट कनेक्शन NVMe ड्राइव तक का समर्थन; बूट के लिए 2x 7mm या 2x M.2 ड्राइव |
| विस्तार |
16x (12x Gen5 + 4x Gen4) तक या 18x Gen4 तक या 4x Gen4 PCIe एक्सपेंशन स्लॉट सामने: VGA, 1x USB 3.1, 1x USB 2.0 रियर: 2x USB 3.1, सीरियल पोर्ट, VGA पोर्ट, 1GbE समर्पित प्रबंधन पोर्ट |
| नेटवर्क इंटरफ़ेस | 1GbE, 10GbE, 25GbE या 100GbE का समर्थन करने वाला OCP 3.0 स्लॉट |
| शक्ति | तक 4x प्लैटिनम या टाइटेनियम हॉट-स्वैप पॉवर सप्लाई; N+N अतिरेकता समर्थित |
| HBA/RAID समर्थन | थिंकसिस्टम PCIe RAID/HBA कार्ड के लिए समर्थन |
