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थिंकसिस्टम एसआर665 वी3 रैक सर्वर प्रदर्शन-निर्मित 2यू 2-सॉकेट सर्वर

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थिंकसिस्टम एसआर665 वी3 सर्वर

उत्पाद विशेषता

मॉडर्न आईटी के लिए प्रदर्शन

आधुनिक IT एप्लिकेशन, जैसे AI, सॉफ्टवेयर-डिफाइंड और वर्चुअलाइज़ेशन एप्लिकेशन, निरंतर बढ़ती डेटा की मात्रा को प्रबंधित करने के लिए लचीलापन और प्रदर्शन युक्त सर्वरों की आवश्यकता होती है।

थिंकसिस्टम एसआर665 वी3 इन नेक्स्ट जेन एप्लिकेशन्स को संचालित करने का प्रदर्शन प्रदान करता है। 5 जेन एएमडी एपिक™ प्रोसेसर, आई/ओ गति के लिए उल्लेखनीय पीसीआईएक्स लेन, और कई ड्राइव विकल्पों के साथ, एसआर665 वी3 में आज और कल के जटिल कार्यभार का सामना करने का प्रदर्शन है।

विविध डिजाइन

सर्वर आपकी तेजी से बदलती आईटी बुनियादी ढांचे की रीढ़ हैं। आपकी आईटी आवश्यकताओं के रूप में बदलाव के रूप में आपको दक्ष सर्वरों की आवश्यकता है, जिन्हें आसानी से संशोधित किया जा सके।

एसआर665 वी3 को आपके बुनियादी ढांचे का समर्थन करने और अगली पीढ़ी के कार्यभार के लिए आसानी से स्केल करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। अपनी वर्तमान आवश्यकताओं के लिए एसएएस/एसएटीए, एनवीएमई, ईडीएसएफएफ और एनीबे™ से अपनी ड्राइव का चयन करें। हॉट-स्वैप क्षमताओं और एक्सक्लेरिटी स्टोरेज प्रबंधन सॉफ्टवेयर के साथ, आप भविष्य में इसे आसानी से बदल सकते हैं। बहुमुखी डिज़ाइन स्टोरेज पर रुकता नहीं है, एसआर665 वी3 में ईसीसी के साथ डीडीआर5, ग्राफिक्स, गति और बजट आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए जीपीयू और पीसीआईएक्स के लिए कई विकल्प शामिल हैं।

अगले स्तर का प्रबंधन और सुरक्षा

थिंकसिस्टम एसआर665 वी3 लेनोवो एक्सक्लेरिटी प्रबंधन, थिंकशील्ड सुरक्षा और लेनोवो सेवाओं के संयोजन के माध्यम से आसान प्रबंधन और शांति प्रदान करता है।

लेनोवो एक्सक्लेरिटी डेटा केंद्रित, केंद्रीकृत दृष्टिकोण और सुरक्षा सुविधाओं जैसे अप्रत्याशित जोड़ और परिवर्तनों की निगरानी के माध्यम से डेटा संचालन की एक व्यापक दृष्टि प्रदान करता है।

थिंकशील्ड डिज़ाइन से लेकर डीकमीशन तक अपने ट्रस्ट के मूल के साथ सर्वर को सुरक्षित करने के साथ-साथ हमलों के खिलाफ सुरक्षा की एक अतिरिक्त परत जोड़ता है। लेनोवो सेवाएं प्रणाली के तैनाती, प्रबंधन और सेवा में सरलता जोड़ती हैं।

तकनीकी विनिर्देश

फैक्टर से 2U रैक सर्वर
प्रोसेसर अधिकतम 2x 4 या 5 पीढ़ी एएमडी एपिक प्रोसेसर
याद

TruDDR5 स्मृति स्लॉट्स तक 24x

(अधिकतम 6TB, 256GB 3DS RDIMMs का उपयोग करके; 6400MHz पर 1DPC तक)

ड्राइव बेस अधिकतम 20x 3.5” या 40x 2.5” ड्राइव
विस्तार स्लॉट अधिकतम 12x PCIe स्लॉट (9x PCIe 5.0) 1x OCP 3.0 अपटेकर स्लॉट
जीपीयू अधिकतम 8x एकल-चौड़ाई LP GPUs या 3x डबल-चौड़ाई GPUs
नेटवर्क इंटरफ़ेस

अधिकतम 12x PCIe स्लॉट (9x PCIe 5.0)

OCP 3.0 एडॉप्टर स्लॉट

शक्ति डुअल रेडन्डेंट PSUs टाइटानियम/प्लेटिनम (ErP Lot 9 मानक को पूरा करता है)

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पैकेज

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उत्पाद प्रदर्शन

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