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Serveur tour rackable 4U ThinkSystem ST650 V2 Performances et flexibilité d'entreprise. Encombrement réduit.
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Serveur tour ThinkSystem ST650 V2
Support optimisé pour les charges de travail
Le ThinkSystem ST650 V2 incarne la prochaine génération de systèmes tours hautement configurables, conçus pour prendre en charge de nouveaux cas d'utilisation, des technologies et l'optimisation des charges de travail pour l'entreprise moderne. Le nouveau processeur de la famille Intel Scalable de 3e génération ® Xeon ® offre des performances et une capacité mémoire exceptionnelles pour les déploiements de grandes bases de données et de machines virtuelles, avec une prise en charge du réseau PCIe Gen4 permettant de réduire les goulots d'étranglement dans l'environnement informatique.
Accélérer l'analyse des données
Le ThinkSystem ST650 V2 est évolutif et dispose de 8 emplacements pour cartes graphiques single-width (SW), 4 double-width (DW), ou une combinaison de 4 SW et 4 DW. Le traitement est délégué aux GPU afin de maximiser la puissance de calcul et les performances des applications, et le serveur est optimisé pour traiter de grands blocs de données en parallèle. Ce calcul parallèle haute performance rend le ST650 V2 idéal pour les charges de travail d'IA et de VDI en entreprise, apportant une puissance de supercalculateur dans les bureaux distants.
Flexibilité de configuration
Des améliorations significatives en matière de capacités de stockage embarquées permettent au ST650 V2 de faire face à une croissance importante des données dans les environnements informatiques en plein essor, notamment dans les cas d'utilisation en bureaux distants et sur le edge. La prise en charge d'un maximum de 16 disques NVMe ultra-rapides, pour un total de 32 baies de 2,5 pouces, permet des capacités d'ingestion de données rapides pour répondre à l'explosion des appareils et capteurs de l'internet des objets (IoT) qui alimentent la croissance des données.
Caractéristiques techniques
| Depuis le facteur | tour montable en rack 4U |
| Processeur | Jusqu'à 2 processeurs Intel Xeon Scalable de 3e génération |
| Baies de disque | Jusqu'à 32 baies de 2,5 pouces (y compris 16 baies NVMe) ou 16 baies de 3,5 pouces |
| Mémoire | Jusqu'à 4 To dans 32 emplacements DIMM en utilisant des barrettes de 128 Go ; TruDDR4 à 3200 MHz ; jusqu'à 16x Intel ® Optane ™ Module de mémoire persistante série 200 (PMem), installé en combinaison avec les barrettes de mémoire système |
| Slots d'extension | Jusqu'à 8 emplacements PCIe 4.0 plus 1 emplacement PCIe 3.1 (avec 2 processeurs) |
| Interface réseau | 2 ports 10GBASE-T ; 1 port de gestion dédié 1GbE |
| Ports |
Avant : 1 port USB 3.1 G1, 1 port USB 2.0 avec support XClarity Mobile Arrière : 4x USB 3.1 G1, 1x VGA, 1x RJ-45 (gestion), 1x port pour combiné externe de diagnostic, 1x port série |
| Puissance | Alimentations électriques redondantes doubles (750W, 1100W, 1800W, 2400W) Platinum et Titanium. Conforme à la norme Energy Star 3.0. |
