EN
خادم R182-340 راك بحجم 1U — معالجان من فئة AMD EPYC 9004 / 24 وحدة ذاكرة DDR5 DIMMs / 8 فتحات تبديل ساخن بحجم 2.5 بوصة / حوسبة عالية الأداء
خادم راك - معالج إنتل من الجيل الثالث ®Xeon ®قابل للتطوير - خادم راك بحجم وحدة واحدة (1U) مزدوج المعالج (DP) مع 4 فتحات لمحركات الأقراص SATA/SAS
#خادم ويب #خادم سحابي هجين / خاص
- نظرة عامة
- المنتجات ذات الصلة
خادم R182-340 من فئة 1U
ميزة المنتج
توفر خوادم شركة GIGABYTE ومعالجات Intel Xeon Scalable أداءً استثنائيًّا لوحدتي معالجة (1P/2P) من الحافة وحتى مركز البيانات، مع مكاسب كبيرة في سعة الإدخال/الإخراج (I/O) ومتطلبات الأحمال التشغيلية التي تحتاج إلى وحدات معالجة مركزية عالية الأداء مع تكوينات ذاكرة كبيرة ومعتمدة على التحسين.
تحسين الإدخال/الإخراج: يدعم PCIe 4.0 ما يُضاعف سعة النقل مقارنةً بـ PCIe 3.0 لنقل البيانات بسرعةٍ وكفاءةٍ عالية. كما يوفّر ٦٤ مسارًا لكل مقبس، وبحدٍّ أقصى يبلغ ١٢٨ مسارًا في التكوين المكوَّن من وحدتي معالجة (2P)، مما يسمح بنقل البيانات بسرعةٍ عاليةٍ بين وحدة المعالجة المركزية والوحدة الرسومية (GPU) أو وحدة التسريع أو وحدة التخزين.
تعزيز أداء وحدة المعالجة المركزية: حتى ٤٠ نواة لكل مقبس الآن، مع تحسين كبير في أداء التعليمات لكل دورة (IPC) ضمن معمارية Intel ذات الـ ١٠ نانومتر، مع تشغيل وحدات المعالجة المركزية ضمن نطاق استهلاك طاقة يتراوح بين ١٠٥ و٢٧٠ واط. كما أُضيف مسار إضافي لواجهة UPI لتصل سرعة الاتصال بين وحدتي المعالجة المركزية إلى ١١,٢ جيجا انتقال/ثانية (GT/s)، مما يوفّر اتصالًا منخفض التأخير بينهما.
ذاكرة الجيل القادم: يوفّر كل معالج ثمانية قنوات ذاكرة لدعم 8 أو 16 فتحة DIMM بسرعة تصل إلى DDR4-3200. ويتوفّر وضعان فرعيان للتجميع: التجميع الفرعي حسب وحدة الذاكرة غير المتجانسة (SNC) والتجميع النصفي (HEMI)، وذلك باستخدام ذاكرة متوازنة ما يؤدي إلى تحسين الأداء. علاوةً على ذلك، يوفّر الدعم لمجموعة ذاكرة Intel Optane PMem من الجيل الثاني (200 Series) نمطين لزيادة سعة الذاكرة واستمرارية البيانات، مما يسمح بمعالجة كمّيات كبيرة من البيانات بشكل أسرع.
الأمان من المستوى التالي: توفّر التعليمات والهندسة المعمارية الجديدة مستوىً عاليًا من العمليات التشفيرية لضمان خصوصية البيانات وحمايتها. وتُسرّع وحدات التسريع التشفيرية بروتوكولات التشفير، كما تمت إضافات تحسينية في امتدادات الحماية البرمجية (Software Guard Extensions) وتشفير الذاكرة.
تسريع الذكاء الاصطناعي: يتم تحسين استنتاج وتدريب الذكاء الاصطناعي باستخدام تقنية DL Boost للحصول على رؤى أكثر دقة في مجالات الأعمال والتشغيل والأمن. وتشمل التطبيقات الحوسبة عالية الأداء (HPC) والذكاء الاصطناعي ووسائط الإعلام والرسومات.
المواصفات
| من عامل | 1U |
| CPU |
المعالجات القابلة للتطوير من الجيل الثالث من معالجات Intel Xeon معالجان |
| فتحات الذاكرة | 32 فتحة DIMM |
| التخزين | الجانب الأمامي: 4 فتحات قابلة للتبديل السريع بمقاس 3.5"/2.5" SATA/SAS |
| وحدة تزويد الطاقة | مزودا طاقة احتياطيين من فئة Platinum بمعيار 80 PLUS، بقدرة 1300 واط، وبتكوين 1+1 |
الأبعاد |
438 × 43.5 × 780 مم |
اتصل بنا
التغليف
شهادة
عرض المنتج
